以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
热闹是真的，但落地比所有人想象的都难。
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Spats, theatrics and a walkout - How the Pam Bondi hearing unfolded
因此，阿里与OpenAI押注硬件的本质，是在争夺行业的下一个入口，谁掌握了这个入口，谁就掌握了定义场景、分发服务、完成交易的完整闭环。
民心是最大的政治。唯有将人民置于最高位置，一切奋斗才有意义，一切政绩才有价值。